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8月2日，燦瑞科技()發(fā)布2023年半年度報(bào)告，公司報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入億元，同比下降%；歸屬于上市公司股東的凈虧損萬(wàn)元，由盈轉(zhuǎn)虧；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損萬(wàn)元，由盈轉(zhuǎn)虧；基本每股虧損元/股。(買儀表，賣儀表就上儀表網(wǎng)！ 查產(chǎn)品、看訂單…一站式全搞定！)

報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績(jī)變動(dòng)原因說明：1.報(bào)告期內(nèi)受半導(dǎo)體周期、終端市場(chǎng)需求疲軟等宏觀因素影響，公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)、每股收益等指標(biāo)同比下降；2023年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119,935,元，較2023年第一季度環(huán)比增長(zhǎng)%；

2.歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)下降%，主要由營(yíng)業(yè)收入下降及研發(fā)投入增加導(dǎo)致；同時(shí)2023年第二季度公司實(shí)施新一批股權(quán)激勵(lì)，本期增加股份支付費(fèi)用萬(wàn)元；扣除本期新增股份支付費(fèi)用影響后，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為 萬(wàn)元。

燦瑞科技專業(yè)從事高性能數(shù)模混合集成電路及模擬集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售業(yè)務(wù)。公司在建立完善的集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)體系的同時(shí)，擁有全流程集成電路封裝測(cè)試服務(wù)能力，涵蓋晶圓測(cè)試、芯片封裝、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)，為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品提供質(zhì)量和產(chǎn)能保障，也為公司持續(xù)快速發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)；公司目前已形成芯片設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試服務(wù)兩類業(yè)務(wù)相互協(xié)同的產(chǎn)業(yè)布局。

隨著新能源產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)、工業(yè)自動(dòng)化不斷發(fā)展、人工智能等創(chuàng)新技術(shù)催生下游終端硬件需求放量，模擬芯片行業(yè)依然是長(zhǎng)坡厚雪，將在長(zhǎng)時(shí)間維度上保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2011年的億美元增長(zhǎng)至2022的億美元，2011-2022年的GAGR為%。全球和中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)基本均處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

天風(fēng)證券(601162)研報(bào)稱：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，中國(guó)作為全球主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，占比為36%，模擬芯片供應(yīng)主要來自：TI、NXP、Infineon等國(guó)外大廠，但隨著國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)加快，新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將會(huì)迎來發(fā)展機(jī)遇。