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新華社柏林5月3日電（記者杜哲宇 董瑞豐）總部位于德國慕尼黑的國際知名半導體企業(yè)英飛凌科技公司3日發(fā)布公報說，已與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多有競爭力的碳化硅來源，維護整體供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

碳化硅是一種性能優(yōu)異的半導體材料。相比同類硅基器件，碳化硅器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、體積小和重量輕等優(yōu)點，在電動汽車、光伏、5G等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。

公報說，天科合達將為英飛凌提供用于生產(chǎn)碳化硅半導體的6英寸碳化硅晶體，這類半導體在長期需求預測中占可觀的份額。

英飛凌首席采購官安赫莉克·范德堡表示，英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術(shù)和產(chǎn)品組合，在此背景下，公司正在實施一項多供應(yīng)商和多國采購戰(zhàn)略，以增強供應(yīng)鏈彈性，使廣泛的客戶群受益。

中國科學院物理研究所研究員、天科合達首席科學家陳小龍介紹，研發(fā)團隊通過傳統(tǒng)“氣相法”和新式“液相法”，可以制造出高質(zhì)量的大塊碳化硅晶體。經(jīng)過不懈攻關(guān)，制造的碳化硅晶體直徑已從小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸（1英寸約合25.4毫米），有效降低了單位成本。

據(jù)悉，這一中國研發(fā)團隊歷時近20年，從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到成果轉(zhuǎn)化，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)路線。

（責任編輯：陳楠 審核：盧秀麗）