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7月11日，合縱科技（300477）融資買入205.63萬元，融資償還199.23萬元，融資凈買入6.4萬元，融資余額1.25億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3.32萬股，融券償還5.37萬股，融券凈買入2.05萬股，融券余量45.77萬股，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額1.28億元，較昨日下滑0.01%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。