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合縱科技融資融券信息顯示，2023年7月10日融資凈買入20.39萬(wàn)元；融資余額1.25億元，較前一日增加0.16%。

融資方面，當(dāng)日融資買入215.79萬(wàn)元，融資償還195.41萬(wàn)元，融資凈買入20.39萬(wàn)元。融券方面，融券賣出5.68萬(wàn)股，融券償還1.54萬(wàn)股，融券余量47.82萬(wàn)股，融券余額223.81萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)1.28億元。

合縱科技融資融券交易明細(xì)（07-10）

合縱科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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